LTE 휴대단말용 칩셋 출시 지연…Verizon의 내년도 4G 확산 계획에 차질 유력

◎ Key Message -

ST-Ericsson과 Qualcomm을 비롯한 칩 제조업체의 3G 지원형 LTE 칩셋 출시가 지연됨에 따라, Verizon Wireless의 2010년 4G 확산 계획에도 일정 부분 차질이 불가피할 전망이다.

 

◎ News Brief -

 

  ⊙ 3G 호환 LTE 단말용 칩셋 출시 지연으로 Verizon Wireless의 2010년 4G 상용화 계획 연기
      불가피

 

     · ST-Ericsson과 Qualcomm 등의 LTE 단말용 칩셋 출시 일정이 지연됨에 따라 4G의 매스마켓

       확산 시점 역시 당초 예상보다 다소 늦어질 수 있음

 

       - ST-Ericsson은 LTE 칩셋인 M700 개발에는 성공했지만 3G 호환형 4G 단말기 개발에 다소

          시간이 걸릴 전망

 

       - Qualcomm도 3G와 4G 데이터 네트워크를 모두 지원하는 CDMA 1X/EV-DO/LTE 호환 칩을

          개발한다는 전략 하에 데이터카드 칩셋인 MDM 9xxx 시리즈를 이번 분기에 선보일 계획이지

          만, 휴대단말용 칩셋인 MDM 8960은 2010년 중반에나 낼 수 있을 전망

 

       - 4G 휴대단말용 칩이 출시되더라도 이를 적용한 휴대단말을 설계하고 테스트하는 데 일정 시간

          이 소요되는 점을 감안하면 이통사의 본격적인 4G 상용화는 2011년 이후에나 가능할 전망

 

     · 4G 기술은 데이터 전송 속도 향상보다 운영 효율성 측면의 기대효과가 더 크므로 단말기 등 제반

       여건이 확보된 후에야 본격적인 상용화가 이루어질 것이라고 일부 전문가는 관측

 

     · Verizon Wireless에서는 4G 휴대단말 도입이 늦어지더라도 향후의 운영 효율성을 고려해 4G

       LTE 네트워크를 적극적으로 도입해 나가겠다는 입장

 

       - LTE는 기존 3G에 비해 데이터 전송 비용이 낮고 관련 단말기 역시 장기적으로는 EV-DO 단말

         기에 비해 저렴해질 전망

 

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● 출처 : 스트라베이스 www.strabase.com

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