(무료)반도체 업계, 혁신 모바일 칩셋 개발에 매진 中...3D 트랜지스터 및 제조 공정 변화 트렌드 포착
<Key Message>
Qualcomm과 ARM, Intel 등 주요 반도체 업체들이 단순한 공정 미세화를 통한 성능 향상이 한계에 부딪히자 기존 2차원 설계에서 벗어나 3D 트랜지스터의 도입을 적극 추진하고 있다. 한편, 신규 반도체 업체를 중심으로 제조 공정 자체의 혁신을 모색하는 움직임도 감지되고 있다.
- 반도체 업계, 공정 미세화를 통한 모바일 칩셋 성능 향상 한계 실감 中
- 3D 트랜지스터 도입과 제조 공정 자체의 변경 등 근본적인 해결책 모색 중
'스트라베이스 Reports' 카테고리의 다른 글
| 글로벌 게임업체 Activision Blizzard의 게임 플랫... (0) | 2012.04.27 |
|---|---|
| 스몰셀(Small Cell), LTE 시대 이통사들의 필수 네... (0) | 2012.04.27 |
| 미래 게임시장 경쟁 구도, 가치경쟁 對 규모경쟁 (0) | 2012.04.26 |
| `Springpad`, `똑똑한 Pinterest`로의 변신으로 차... (0) | 2012.04.26 |
| (무료)Android OS, 영국 스마트폰 시장 점유율 압... (0) | 2012.04.25 |